研发
研发成果
获得认可的工程成果与获奖系统。
Award
IR52 张英实奖
IR52 张英实奖表彰韩国领先的产业研发与工程成果。HITS 凭借半导体检测技术获得该奖项。
HITS 获奖年份 — 2014 · 2012 · 2008
Awarded Systems
获奖系统
WIRE BOND 自动检测系统
用于半导体封装工艺中 20–50 μm 金线缺陷的自动检测。
半导体封装 2D/3D 高速检测系统
用于色差共焦引线键合和芯片微裂纹的高速精密检测。
研发成果 | HITS 视觉检测
研发成果 | HITS 视觉检测
研发
获得认可的工程成果与获奖系统。
Award
IR52 张英实奖表彰韩国领先的产业研发与工程成果。HITS 凭借半导体检测技术获得该奖项。
HITS 获奖年份 — 2014 · 2012 · 2008
Awarded Systems
用于半导体封装工艺中 20–50 μm 金线缺陷的自动检测。
用于色差共焦引线键合和芯片微裂纹的高速精密检测。