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产品概览
面向半导体与二次电池生产线的检测与自动化系统。
为您的工艺打造的系统。
晶圆紫外线检测系统
自动完成晶圆环定位、紫外视觉检测、NG 映射与复核的系统。
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封装检测
针对超薄封装在打标后的字符、塑封和焊球区域进行检测。
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红外裂纹检测
通过 NIR/SWIR 成像检测倒装芯片图案表面的裂纹和崩边。
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引线键合 / 芯片贴装
用于引线键合和芯片贴装工艺的 2D/3D 外观与线弧检测。
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塑封检测
用于半导体封装塑封体的外观、侧面厚度和表面检测。
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二次电池检测
用于二次电池极板切割边缘及汇流排焊接/外观检测。
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自动上下料
用于倒装芯片键合和 SMT 工艺中基板与治具的自动上下料系统。
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组装测试机
在电气特性测试后对模块进行分拣和输送的处理系统。
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保护带贴附
为卷盘中的器件贴附保护带 ESD 胶带。
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治具自动清洗系统
仅使用去离子水和高温高压蒸汽，对金属治具进行无化学药剂自动清洗。
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晶圆分选系统
在 Jar Box、FOSB 与晶圆盒之间双向完成晶圆识别、对准、分选和搬运。
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晶圆自动烘烤系统
利用晶圆搬运机器人自动完成晶圆上料、高温烘烤和下料。
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在线托盘自动包装系统
从托盘分离到装箱全流程自动化的在线包装系统。
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在线卷盘自动包装系统
自动完成卷盘贴标、真空包装和装箱准备的系统。
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在线模块自动包装系统
在模块包装流程中自动识别并分拣人为失误的在线自动包装系统。
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