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HITS 凭借半导体封装高速检测技术荣获张英实奖。 | HITS 视觉检测

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HITS 凭借半导体封装高速检测技术荣获张英实奖。

HITS / 新闻 ●

2014年10月27日

HITS 开发的半导体封装 2D/3D 高速检测系统荣获张英实奖。