반도체 패키지 2D/3D 검사기술 적용 고속 검사 시스템 개발로 장영실상을 수상 | HITS | ㈜에이치아이티에스
HITS News
2014년 10월 27일
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반도체 패키지 2D/3D 검사기술 적용 고속 검사 시스템 개발로 장영실상을 수상하였습니다.