반도체 패키지 2D/3D 검사기술 적용 고속 검사 시스템 개발로 장영실상을 수상 | HITS | ㈜에이치아이티에스

HITS News

반도체 패키지 2D/3D 검사기술 적용 고속 검사 시스템 개발로 장영실상을 수상

2014년 10월 27일

IR52 장영실상 엠블럼

반도체 패키지 2D/3D 검사기술 적용 고속 검사 시스템 개발로 장영실상을 수상하였습니다.