Products
Vision Inspection System
Vision Inspection System 라인업
Wafer Inspection
Sawing 라인 웨이퍼 불량 검사와 CD·오버레이 계측을 아우르는 검사 시스템
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Package Inspection
Marking 공정 이후 초박형 패키지의 마킹·몰드·볼 랜드 검사
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IR Crack
NIR / SWIR 카메라로 Flip Chip 패턴면의 crack·chipping을 검출
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W/B, D/A
Wire Bonding · Die Attach 공정의 2D / 3D 외관 및 루프 검사
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Mold
반도체 패키지 Mold의 외관 및 측면 두께·표면 검사
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Secondary Cell Battery
2차전지 극판 절단면 및 Bus Bar 용접·외관 검사
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