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1999년부터 컴퓨터 비전 검사 한 길
사람 눈으로는 보이지 않는 결함을 찾아냅니다.
Wafer Inspection
Sawing 라인 웨이퍼 불량 검사와 CD·오버레이 계측을 아우르는 검사 시스템
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Package Inspection
Marking 공정 이후 초박형 패키지의 마킹·몰드·볼 랜드 검사
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IR Crack
NIR / SWIR 카메라로 Flip Chip 패턴면의 crack·chipping을 검출
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W/B, D/A
Wire Bonding · Die Attach 공정의 2D / 3D 외관 및 루프 검사
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Mold
반도체 패키지 Mold의 외관 및 측면 두께·표면 검사
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Secondary Cell Battery
2차전지 극판 절단면 및 Bus Bar 용접·외관 검사
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Auto Loader / Unloader
Flip Chip Bonding 및 SMT 공정의 기판·지그 자동 로딩/언로딩 시스템
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Assembly Tester
전기적 특성 검사 이후 모듈을 분류·이송하는 핸들러 시스템
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Protective Band Taping
Reel 내 소자 보호를 위한 Protective Band ESD 테이프 부착 시스템
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Jig Auto Cleaning System
Die Bonding 공정용 Metal Jig를 DI Water와 고온·고압 스팀으로 자동 세정하는 친환경 시스템
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Wafer Sorter System
Jar Box, FOSB 및 Cassette 간 웨이퍼 ID 확인·정렬·이송·패킹을 양방향으로 자동화하는 시스템
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Wafer Auto Bake System
FOUP 또는 Cassette의 웨이퍼를 고온 Chamber에 자동 투입·회수하는 완전 자동화 베이크 시스템
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Inline Tray Auto Packing System
Tray Split부터 Box Packing까지 전 공정을 무인화한 인라인 포장 라인
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Inline Reel Auto Packing System
Reel 라벨 부착부터 진공 포장·박스 출하까지 완전 자동화
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Inline Module Auto Packing System
모듈 포장 공정의 작업자 실수를 자동 검출·선별하는 인라인 포장 시스템
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